MPC8544EVTALF vs MPC8544VTALF Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8544EVTALF par NXP Semiconductors et MPC8544VTALF par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8544EVTALF MPC8544EVTALF - PowerPC e500 MPU 667MHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8544EVTALF - PowerPC e500 MPU 667MHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8544EVTALF Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8544VTALF MPC8544VTALF - PowerQUICC III MPU, 667MHz e500, 783-FCBGA | NXP

MPC8544VTALF - PowerQUICC III MPU, 667MHz e500, 783-FCBGA | NXP

MPC8544VTALF ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8544EVTALF MPC8544VTALF
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $62,00 $77,80
Series MPC85xx (PowerQUICC III) —
Core Processor PowerPC e500 —
Number of Cores 1 —
Largeur du bus de données 32-bit 32-bit
Core Speed 667 MHz —
Co-Processors / DSP Signal Processing (SPE); Security (SEC) —
RAM Controllers DDR, DDR2, SDRAM —
Graphics Acceleration No —
Display & Interface Controllers [DATA_NEEDED: specific display/interface IP block list] —
Ethernet Up to 4x Gigabit Ethernet controllers (per family datasheet) 2x 10/100/1000 MAC with SGMII
PCI / PCI-X 2x PCI / PCI-X interfaces (per family datasheet) —
Local Bus Controller (LBC) Yes - Flash/ NAND/ SRAM/ EPROM —
Boîtier 783-FCPBGA, 29 x 29 mm, 1 mm pitch 783-FCBGA (29x29 mm, 1 mm pitch)
Tension d'alimentation 1.x V core (per datasheet; full rail map [DATA_NEEDED]) —
Température de fonctionnement -40C to +105C (extended, 'T' suffix) - [DATA_NEEDED: exact Tj spec] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Statut RoHS Lead-free BGA (per datasheet package code) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Architecture RISC —
Core Architecture — PowerPC e500
Core Count — 1
Maximum Core Frequency — 667 MHz
Type de montage — Surface Mount
Core Supply Voltage — 1.0 V
I/O Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V
Memory Controller — DDR1 / DDR2
PCI Express — x4 lane
PCI — 2x PCI
Security Engine — Integrated (IPsec / SSL / TLS / MACsec acceleration)
Process Technology — CMOS, 90 nm

Fiches techniques et ressources

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