MPC8572EPXAVND vs MPC8572ELVTAVND Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8572EPXAVND par NXP Semiconductors et MPC8572ELVTAVND par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8572EPXAVND MPC8572EPXAVND - PowerPC e500 1.5GHz Dual-Core MPU | NXP

MPC8572EPXAVND - PowerPC e500 1.5GHz Dual-Core MPU | NXP

MPC8572EPXAVND Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8572ELVTAVND MPC8572ELVTAVND - PowerQUICC III 1.5GHz Dual-Core MPU | NXP

MPC8572ELVTAVND - PowerQUICC III 1.5GHz Dual-Core MPU | NXP

MPC8572ELVTAVND ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8572EPXAVND MPC8572ELVTAVND
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $191,67 $198,00
Core Processor PowerPC e500 —
Number of Cores 2 —
Largeur du bus de données 32-bit 32-bit
Maximum Core Frequency 1.5 GHz —
Co-Processors / DSP SPE (Signal Processing Engine), SEC (Security Engine) —
Series MPC85xx (PowerQUICC III) —
RAM Controllers DDR2, DDR3 (with ECC) —
Ethernet Controllers 3 x eTSEC (10/100/1000 Mbps) —
PCI Express 4 lanes / 2 controllers —
Serial RapidIO 2 interfaces —
UART DUART (2 channels) —
Graphics Acceleration No —
Tension d'alimentation de fonctionnement 1.1 V (core), 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (I/O) —
Boîtier 1023-ball FCBGA (33 x 33 mm) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement -40C to +105C (industrial grade) 0C to +85C (commercial)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Manufacturer — NXP USA Inc. (formerly Freescale)
Part Family — PowerQUICC III MPC85xx
Core Architecture — PowerPC e500, dual-core
Maximum Clock Speed — 1.5 GHz
Operating Voltage — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Process Technology — 0.09 um (90 nm) CMOS
Boîtier / Format — 1023-FCBGA (33x33 mm)
L2 Cache — 1 MB shared
L1 Cache (per core) — 32 KB I-cache + 32 KB D-cache
Memory Controller — Dual DDR2 with ECC
Ethernet — 4x GbE (SGMII/RGMII) + 2x TSEC
High-Speed I/O — PCI Express x8, Serial RapidIO
Security Engine — AES, DES, 3DES, Kasumi, SHA-1/256
Compliance — RoHS status [DATA_NEEDED: rohs status]

Fiches techniques et ressources

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