MPC860ENCVR50D4 vs MPC860PCZQ50D4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC860ENCVR50D4 par NXP Semiconductors et MPC860PCZQ50D4 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC860ENCVR50D4 MPC860ENCVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860ENCVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860ENCVR50D4 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860PCZQ50D4 MPC860PCZQ50D4 - PowerQUICC MPC860 50MHz MPU | 357-PBGA | NXP

MPC860PCZQ50D4 - PowerQUICC MPC860 50MHz MPU | 357-PBGA | NXP

MPC860PCZQ50D4 ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC860ENCVR50D4 MPC860PCZQ50D4
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $52,40 $58,10
Processor Type MPU PowerQUICC MPC8xx MPC8xx PowerQUICC 32-Bit MPU
Core Architecture 32-Bit PowerPC PowerPC 603 (32-bit, no FPU)
Core Count 1 —
Fréquence d'horloge maximale 50 MHz —
Tension d'alimentation de fonctionnement 3.3 V —
Process Technology 0.32 um CMOS 0.32 micron CMOS
Boîtier / Format 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Instruction Cache 4 KB 4 Kbyte
Data Cache 4 KB 4 Kbyte
On-chip Peripherals CPM (Communications Processor Module), SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, Ethernet MAC —
Packaging Tray —
Lead Free Status Lead Free —
Statut RoHS RoHS Compliant Non-Compliant (contains lead)
Series MPC8xx PowerQUICC —
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +85C (industrial, 'PC' suffix)
Core Frequency — 50 MHz
Number of Cores — 1 (CPU + CPM RISC engine)
Operating Voltage - I/O — 3.3 V
Internal Core Voltage — 2.2 V or 1.8 V (selection required)
MMU — Yes (32-bit virtual addressing)
On-chip Ethernet MAC — 2x 10/100 Mbps (MII interface)
Boîtier — 357-PBGA (25x25 mm)
Lead Status — Contains Lead
Statut du cycle de vie — End of Life

Fiches techniques et ressources

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