MPC860SRVR66D4 vs MPC855TVR66D4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC860SRVR66D4 par NXP Semiconductors et MPC855TVR66D4 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC860SRVR66D4 MPC860SRVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR66D4 ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
MPC855TVR66D4 MPC855TVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPC8xx MPU 357-BGA | NXP

MPC855TVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPC8xx MPU 357-BGA | NXP

MPC855TVR66D4 ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC860SRVR66D4 MPC855TVR66D4
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $89,75 $55,40
Processor Type MPC8xx PowerQUICC —
Core Architecture PowerPC 32-bit —
Number of Cores 1 —
Clock Speed 66 MHz —
Operating Voltage 3.3 V (5 V tolerant I/O) —
Instruction Cache 4 Kbyte —
Data Cache 4 Kbyte —
MMU Yes —
Communication Processor Module (CPM) Yes (FCC/SCC/SMC/SPI/I2C) —
Multiply-Accumulate (MAC) Unit Yes —
JTAG / Debug IEEE 1149.1 compliant —
Température de fonctionnement -40C to +95C 0 °C to +95 °C
Boîtier / Format 357-PBGA (25 mm x 25 mm) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging (Shipping) Tray —
Lead Free Status Lead Free —
Statut RoHS RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Processor Series — MPC8xx / PowerQUICC
Core — MPC8xx (single core)
Largeur du bus de données — 32 bit
Fréquence d'horloge maximale — 66 MHz
Process Technology — 0.32 µm
Boîtier — 357-PBGA (25x25 mm)
Ethernet Support — Fast Ethernet (100 Mbps)
Communication Interfaces — ENET, ATM, HDLC, PCMCIA
Communication Processor Module — Yes (CPM, dedicated RISC engine)
Catégorie — Microprocessors (MPU)
Tray Packaging — Tray
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fiches techniques et ressources

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