MPC870ZT80 vs MPC870ZT133 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC870ZT80 par NXP Semiconductors et MPC870ZT133 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC870ZT80 MPC870ZT80 - PowerQUICC MPC870 80MHz MPU | NXP | Embedded

MPC870ZT80 - PowerQUICC MPC870 80MHz MPU | NXP | Embedded

MPC870ZT80 Obsolete
NXP Semiconductors
MPC870ZT133 MPC870ZT133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870ZT133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870ZT133 Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC870ZT80 MPC870ZT133
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $9,85 $28,75
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP USA Inc. (formerly Freescale)
Series PowerQUICC (PQ I HIP6W DUET) —
Core Architecture PowerPC 32-bit Power Architecture (G2_LE)
Core Clock Speed 80 MHz —
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: core supply voltage] 3.3 V I/O, 1.8 V core
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) 0C to +95C (commercial)
Package Type BGA (surface mount) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Type de mémoire External memory controller (SRAM/DRAM/Flash) —
Communication Interfaces UART, SPI, parallel system bus —
Instruction Set PowerPC —
Endianness Big-endian and little-endian support —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Non-Compliant (legacy part)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Process Technology CMOS —
Statut du cycle de vie Obsolete - last time buy on legacy stock —
Product Family — PowerQUICC MPC8xx
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit
Core Frequency — 133 MHz
Number of Cores — 1
External Data Bus Width — 32-bit
Boîtier / Format — 256-PBGA (23 x 23 mm)
Terminal Form — BALL
Number of Terminals — 256
Package Code — HBGA
Lead Free Status — Contains Lead
Packaging — Tray

Fiches techniques et ressources

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