MT53E128M32D2DS-046 vs MT53D512M32D2DS-053 WT:D Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MT53E128M32D2DS-046 par Micron Technology et MT53D512M32D2DS-053 WT:D par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Micron Technology
MT53E128M32D2DS-046 - 4Gb LPDDR4 SDRAM 200-WFBGA | Micron
MT53E128M32D2DS-046 ObsoleteMicron Technology
MT53D512M32D2DS-053 WT:D - 16Gb LPDDR4 SDRAM | Micron
MT53D512M32D2DS-053 WT:D ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | MT53E128M32D2DS-046 | MT53D512M32D2DS-053 WT:D |
|---|---|---|
| Marque | Micron Technology | Micron Technology |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,00 | $6,05 |
| Type de mémoire | Mobile LPDDR4 SDRAM (LPDDR4/LPDDR4X unified) | SDRAM - Mobile LPDDR4 |
| Density | 4 Gbit | — |
| Organisation de la mémoire | 128M x 32 | 512M x 32 |
| Largeur du bus de données | 32 bit | 32 bit |
| Débit de données | 2.133 GHz (speed bin -046) | — |
| Maximum Clock Rate | 4166 MHz (per Arrow listing) | — |
| Configuration | DDP (Double-Die Package) | — |
| Boîtier | 200-WFBGA (10 mm x 14.5 mm) | 200-WFBGA (10 mm x 14.5 mm) |
| VDDQ (LPDDR4X mode) | 0.6 V | — |
| VDDQ (LPDDR4 mode) | 1.10 V | — |
| Operating Temperature (AAT grade) | -40C to +105C | — |
| Operating Temperature (AIT grade) | -40C to +95C | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Dry pack, Tape and Reel | — |
| ECCN (US) | EAR99 | — |
| HTS | 8542.32.00.28 | — |
| Automotive Qualification | Yes (per Arrow listing for AAT:A) | — |
| Statut RoHS | EU RoHS Compliant | RoHS Compliant (per DigiKey listing) |
| Part Status | Obsolete (per Arrow listing) | — |
| Taille de mémoire | — | 16 Gbit (2 GB) |
| Clock Frequency / Data Rate | — | 1.866 GHz (1866 MT/s) |
| Die Configuration | — | DDP (Double Die Package) |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +85C |
| Speed Grade | — | -053 |
| Caractéristiques | — | Auto self-refresh, built-in temperature sensor, auto precharge, write leveling, ZQ calibration, asynchronous reset, data mask |
| Memory Interface | — | Parallel, LPDDR4 |
| Self-Refresh | — | Auto self-refresh with temperature-compensated refresh |
| Refresh | — | Auto refresh and self refresh |
| Tension d'alimentation | — | [DATA_NEEDED: VDD/VDDQ supply voltage] |