N25Q256A13E12A0F vs N25Q128A13E12A0F Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de N25Q256A13E12A0F par Micron Technology et N25Q128A13E12A0F par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
N25Q256A13E12A0F N25Q256A13E12A0F - 256Mb SPI NOR Flash, 108MHz | Micron

N25Q256A13E12A0F - 256Mb SPI NOR Flash, 108MHz | Micron

N25Q256A13E12A0F ✓ Actif
Micron Technology
N25Q128A13E12A0F N25Q128A13E12A0F - 128Mb SPI NOR Flash, 108 MHz | Micron

N25Q128A13E12A0F - 128Mb SPI NOR Flash, 108 MHz | Micron

N25Q128A13E12A0F ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre N25Q256A13E12A0F N25Q128A13E12A0F
Marque Micron Technology Micron Technology
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $2,52
Type de mémoire NOR Flash, Serial SPI NOR Flash, Serial SPI
Density 256 Mbit (32 MB) 128 Mbit (16M x 8 bit)
Organisation de la mémoire 64M x 4 (Mouser listing); 32M x 8 per FindIC listing - see validation note —
Tension d'alimentation 2.7 V to 3.6 V 2.7 V to 3.6 V (3 V / 3.3 V class)
Max SPI Clock Frequency 108 MHz —
I/O Modes Single, Dual, Quad I/O (Multiple I/O Serial Flash) —
Technology SLC (Single-Level Cell) —
Sector Erase Size 4 KB —
Boîtier 24-ball T-PBGA (6x8 mm) 24-ball TBGA (T-PBGA), 6x8 mm
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement -40C to +125C -40C to +125C
Access Time 8 ns (per FindIC listing) 7 ns
Statut RoHS Compliant Compliant
Packaging Tape & Reel (TR suffix) Tape & Reel
Program/Erase Endurance [DATA_NEEDED: program/erase endurance cycles] —
Data Retention [DATA_NEEDED: data retention years] —
Active Read Current [DATA_NEEDED: ICC read current] —
Standby Current [DATA_NEEDED: ICC standby current] —
Max Clock Frequency — 108 MHz
Interface — SPI, Dual SPI, Quad SPI
Word Size — 8 bit
Subsector Erase — 4 KB (boot sectors)
XiP Support — Yes (execute-in-place)
Maximum Seated Height — 1.2 mm
Qualification — Automotive, AEC-Q100 (per distributor listing)

Fiches techniques et ressources

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