OSD3358-512M-BAS-XB vs OSD3358-512M-BAS Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de OSD3358-512M-BAS-XB par Octavo Systems et OSD3358-512M-BAS par Octavo Systems. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Octavo Systems
OSD3358-512M-BAS-XB OSD3358-512M-BAS-XB - SiP ARM Cortex-A8 1GHz | Octavo Systems

OSD3358-512M-BAS-XB - SiP ARM Cortex-A8 1GHz | Octavo Systems

OSD3358-512M-BAS-XB ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre OSD3358-512M-BAS-XB OSD3358-512M-BAS
Marque Octavo Systems Octavo Systems
Catégorie Microcontrollers DSP
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $67,20 $59,95
Device Type System-In-Package (SiP) —
Integrated Processor TI Sitara AM3358 ARM Cortex-A8 —
Maximum CPU Clock 1 GHz 1 GHz
Graphics Accelerator SGX530 SGX530
Onboard DDR3 SDRAM 512 MB —
Power Management IC TPS65217C (integrated) —
Plage de température de fonctionnement -40 C to +85 C (industrial) —
Boîtier 400-ball BGA —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
PRU-ICSS Subsystems 2 (industrial-grade) —
Ethernet 10/100/1000 Mbps (Gigabit) 2x 10/100/1000 MAC (external PHY required)
USB USB 2.0 High-Speed PHY —
CAN 2x CAN 2.0B —
SPI 2x SPI —
I2C 3x I2C —
Statut RoHS Compliant Compliant
Processor Core — Texas Instruments AM3358 ARM Cortex-A8
SIMD Engine — NEON SIMD
On-package DRAM — 512 MB DDR3
On-package PMIC — TPS65217C integrated
Package Type — 400-ball BGA
Package Size — 20 mm x 20 mm (BGA), 1 mm pitch
Pin Compatibility — Superset of TI AM3358 ZCZ 18x18 BGA
USB Ports — 2x USB 2.0 (host), 1x USB 2.0 (client/OTG)
Industrial Communication — 2x PRU-ICSS
Température de fonctionnement — -40C to +85C (industrial)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fiches techniques et ressources

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