P1011NSE2DFB vs P1024NXE5BFB Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de P1011NSE2DFB par NXP Semiconductors et P1024NXE5BFB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
P1011NSE2DFB - QorIQ P1 800MHz PowerPC MPU | NXP Semiconductors
P1011NSE2DFB ✗ Fin de vieComparaison des spécifications
| Paramètre | P1011NSE2DFB | P1024NXE5BFB |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Fin de vie | Fin de vie |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $27,50 | $138,50 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | QorIQ P1 | — |
| Processor Type | PowerPC e500v2 | — |
| Core Count | 1 | 2 (dual-core) |
| Largeur du bus de données | 32-Bit | — |
| Core Speed | 800 MHz | — |
| Core Speed (base) | 533 MHz (533/333/667 code) | — |
| Memory Controller | DDR2/DDR3 with ECC | 32-bit DDR3/DDR3L with ECC |
| Ethernet | 3x Gigabit Ethernet MACs | Dual 10/100/1000 Mbps GbE |
| PCIe | Yes (PCI Express) | 2x PCIe controllers |
| USB | USB 2.0 | USB 2.0 with integrated PHY |
| TDM | Yes | — |
| Security Engine (SEC) | Yes | — |
| L1 Cache | 32 KB instruction + 32 KB data | — |
| L2 Cache | 256 KB | — |
| Boîtier / Format | 689-TEPBGA II (31x31 mm) with exposed pad | — |
| Packaging | Tray | — |
| Température de fonctionnement | 0 C to 125 C | -40C to +125C |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| Statut RoHS | RoHS Compliant | RoHS Compliant |
| Processor Family | — | QorIQ P1 |
| Core Architecture | — | Power Architecture e500v2 |
| Core Frequency | — | 400 MHz |
| Manufacturing Process | — | 45 nm SOI |
| Boîtier | — | 561-TEPBGA (23x23 mm) |
| L1 Cache (per core) | — | 32 KB I-cache + 32 KB D-cache |
| Platform Cache | — | 256 KB CoreNet shared |
| Security Engine | — | SEC 4.0 (IPsec/SSL/TLS/3GPP) |
| TDM Interface | — | Yes |
| eSPI | — | Yes |
| I2C Controllers | — | 4 |
| Type de montage | — | Surface Mount (BGA) |
| Lead-Free Status | — | Lead Free |
| Revision | — | Rev 1.1 |