P2010NXE2KFC vs P2020NSN2KFC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de P2010NXE2KFC par NXP Semiconductors et P2020NSN2KFC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
P2010NXE2KFC P2010NXE2KFC - QorIQ 1GHz e500v2 SoC, 689-TEPBGA | NXP

P2010NXE2KFC - QorIQ 1GHz e500v2 SoC, 689-TEPBGA | NXP

P2010NXE2KFC ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
P2020NSN2KFC P2020NSN2KFC - QorIQ P2 1.2GHz Dual-Core PowerPC MPU | NXP

P2020NSN2KFC - QorIQ P2 1.2GHz Dual-Core PowerPC MPU | NXP

P2020NSN2KFC ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre P2010NXE2KFC P2020NSN2KFC
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $105,90 $175,00
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series QorIQ P2 —
Core Processor PowerPC e500v2 PowerPC e500v2
Number of Cores 1 2
Core Architecture 32-Bit —
Core Frequency (max) 1.2 GHz —
Marketing Speed Grade 1 GHz —
Floating Point Double Precision —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Cache 512 KB unified with ECC —
RAM Controller DDR2 / DDR3 with ECC —
Ethernet 3 x 10/100/1000 eTSEC with IEEE 1588 10/100/1000 Mbps MACs (x3)
PCIe Lanes x4 Gen 1/2 —
Serial RapidIO 1 x4 SRIO 1.2 Yes (x2 ports)
USB USB 2.0 USB 2.0
Security Engine SEC 3.3 (IPsec, SSL/TLS, PKA, RNG) —
Température de fonctionnement -40 °C to +125 °C 0C to +125C
Boîtier 689-TEPBGA II (31 x 31 mm) with exposed pad —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Process Technology 45 nm 45 nm
Niveau MSL 3 —
Statut RoHS Compliant RoHS Compliant
Lead Free Yes —
Largeur du bus de données — 32-bit
Maximum Core Frequency — 1.2 GHz
Platform Frequency — 667 MHz (core/platform ratio 1200/667)
L1 Cache per Core — 32 KB instruction + 32 KB data
RAM Controllers — DDR2 / DDR3 with ECC
PCI Express — x3 controllers
Boîtier / Format — 689-TEPBGA II (TEPBGA2), 31x31 mm
Terminal Finish — Tin/Silver (Sn/Ag)
Packaging — Tray
Lead Free Status — Lead Free
Part Status (NXP listing) — End of Life (discontinuance notice issued)

Fiches techniques et ressources

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