RTAX250S-LG624E vs RTAX250SL-1LG624E Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de RTAX250S-LG624E par Microchip Technology et RTAX250SL-1LG624E par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
RTAX250S-LG624E RTAX250S-LG624E - 250K Gate Rad-Tolerant FPGA | Microchip

RTAX250S-LG624E - 250K Gate Rad-Tolerant FPGA | Microchip

RTAX250S-LG624E ✓ Actif
Microchip Technology
RTAX250SL-1LG624E RTAX250SL-1LG624E - 250K Gate Rad-Tolerant FPGA | Microchip

RTAX250SL-1LG624E - 250K Gate Rad-Tolerant FPGA | Microchip

RTAX250SL-1LG624E ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre RTAX250S-LG624E RTAX250SL-1LG624E
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $2 350,00
System Gates 250,000 —
Logic Cells / Logic Blocks 2,816 —
Maximum Toggle Frequency 649 MHz —
Process Technology 0.15 um CMOS 0.15 um CMOS
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Logic Family CMOS —
Package Type Ceramic LGA / CGA-624 —
Nombre de broches 624 —
Température de fonctionnement -55C to +125C -55C to +125C
Radiation Tolerance SEU rate < 10-10 errors per bit-day (per digchip datasheet excerpt) —
SEU Immunity Immune to Single-Event Upsets at specified LET threshold —
SEU-Hardened Registers Yes (eliminates need for TMR) —
Configuration One-time programmable antifuse, live at power-up —
Product Family RTAX-S / RTAX-SL Radiation-Tolerant FPGAs —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Typical Application Domain Space-flight systems —
Family — RTAX-SL Radiation-Tolerant FPGA
Equivalent System Gates — 250000
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 2816
Logic Cells — 4224
Maximum Frequency — 649 MHz
Speed Grade — -1 (fastest)
Boîtier — 624-Pin LGA (LG624), ceramic
Configuration Type — One-time programmable, live at power-up
Embedded Memory — Embedded SRAM with built-in FIFO control logic
Clocking — Segmentable clocks, chip-wide routable reset
Packaging Option — Box
Target Market — Space flight systems

Fiches techniques et ressources

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