SPC5674FAMVR3R vs SPC5567MZQ80R Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de SPC5674FAMVR3R par NXP Semiconductors et SPC5567MZQ80R par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
SPC5674FAMVR3R - 32-bit e200z7 MCU 4MB Flash 264MHz PBGA-416
SPC5674FAMVR3R ✓ ActifNXP Semiconductors
SPC5567MZQ80R - 32-bit MCU, 80MHz, 2MB Flash, FlexRay | NXP
SPC5567MZQ80R ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | SPC5674FAMVR3R | SPC5567MZQ80R |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $35,02 | $51,40 |
| Core Processor | e200z7 (Power Architecture) | — |
| Core Size | 32-Bit | — |
| Core Speed | 264 MHz | — |
| Program Memory Size | 4 MB (4M x 8) | — |
| Program Memory Type | FLASH | — |
| EEPROM Size | [DATA_NEEDED: EEPROM size] | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: RAM size] | — |
| Tension d'alimentation | 1.2 V / 3.3 V / 5 V | — |
| Number of I/O | 32 | — |
| Connectivity | CANbus, SCI, SPI | — |
| Peripherals | DMA, POR, PWM | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C | — |
| Boîtier | 416-PBGA (27x27 mm) | PBGA-324 |
| Type de montage | Surface Mount (PBGA) | Surface Mount (BGA) |
| Automotive Grade | AEC-Q100 | — |
| Series | MPC56xx Qorivva | — |
| Temperature Grade | Automotive | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Core Architecture | — | Power Architecture (e200 z6) |
| Bit Width | — | 32-bit |
| Maximum CPU Frequency | — | 80 MHz |
| On-Chip Flash | — | 2 MB |
| On-Chip RAM | — | [DATA_NEEDED: SRAM size] |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40C to +125C (Automotive Grade) |
| Communication Interfaces | — | FlexRay, CAN, SPI, SCI |
| Lockstep / Safety | — | Dual-core lockstep architecture |
| Automotive Qualification | — | AEC-Q100 (per automotive temperature grade) |
| Terminal Form | — | BALL |
| Number of Terminals | — | 324 |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Statut RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |