XC6SLX16-2FTG256C vs XC6SLX16-3FT256C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX16-2FTG256C par AMD et XC6SLX16-3FT256C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX16-2FTG256C XC6SLX16-3FT256C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock —
Prix unitaire (USD) $16,41 —
Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 14,579 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 1,139 —
Slices 2,278 —
Block RAM Bits 589,824 bits —
Block RAM Blocks (18 Kb) 32 —
DSP Slices (18×18 multipliers) 32 —
Maximum User I/Os 186 —
Maximum Single-Ended I/O Banks 4 —
Process Node 45 nm CMOS, 9-metal layer —
Speed Grade -2 —
Supply Voltage (Core) 1.2 V nominal —
Boîtier 256-ball Fine-Pitch Thin BGA (FTG256), 17×17 mm, 1.0 mm pitch 256-LBGA
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (Commercial) —
Lead-Free / RoHS Yes (compliant) —
Configuration Modes JTAG, SPI (x1/x2/x4), BPI (x8/x16), Slave-Parallel —
Clock Management Tiles (CMTs) 2 (each with PLL + MMCM) —
PCIe Support Soft IP only (no integrated PCIe hard cores) —
Product Type — Spartan-6 LX Field-Programmable Gate Array
Logic Elements — 14,579 LE
Configurable Logic Blocks — 1,139 CLBs
Total Block RAM — 589,824 bits
Fréquence d'horloge maximale — 667 MHz
Process Technology — 45 nm CMOS
Core Supply Voltage — 1.2 V
Input/Output Count — 186 I/O
Package Dimensions — 17 mm x 17 mm
Package Pitch — 1.0 mm
Performance Grade — -3 speed grade
Temperature Grade Suffix — C suffix
Lead-Free Status — Lead-free
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Differential I/O — [DATA_NEEDED: differential I/O capability]

Fiches techniques et ressources

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