XC6SLX16-2FTG256C vs XC6SLX9-2FTG256C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX16-2FTG256C par AMD et XC6SLX9-2FTG256C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX16-2FTG256C XC6SLX9-2FTG256C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $16,41 $27,85
Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 14,579 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 1,139 715 CLB
Slices 2,278 —
Block RAM Bits 589,824 bits —
Block RAM Blocks (18 Kb) 32 —
DSP Slices (18×18 multipliers) 32 —
Maximum User I/Os 186 186
Maximum Single-Ended I/O Banks 4 —
Process Node 45 nm CMOS, 9-metal layer —
Speed Grade -2 -2 (commercial)
Supply Voltage (Core) 1.2 V nominal —
Boîtier 256-ball Fine-Pitch Thin BGA (FTG256), 17×17 mm, 1.0 mm pitch 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (Commercial) 0 C to 85 C (commercial)
Lead-Free / RoHS Yes (compliant) —
Configuration Modes JTAG, SPI (x1/x2/x4), BPI (x8/x16), Slave-Parallel SPI, JTAG, BPI, Master Serial
Clock Management Tiles (CMTs) 2 (each with PLL + MMCM) —
PCIe Support Soft IP only (no integrated PCIe hard cores) —
Series — Spartan-6 LX
Device Logic Cells — 9,152 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 1,430 ALM
Embedded Block RAM — 576 Kbits
Distributed RAM — 32 Kbits
DSP / Multiplier Blocks — 16 (18 x 18 multipliers)
Internal Performance — Up to 667 MHz
Process Technology — 45 nm low-power CMOS
Tension d'alimentation — 1.2 V core / 1.2 V-3.3 V I/O (per DS160)
Statut RoHS — Compliant (lead-free FTBGA)

Fiches techniques et ressources

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