XC6SLX45-2FGG676I vs XC6SLX45-2FGG484I Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX45-2FGG676I par AMD et XC6SLX45-2FGG484I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | XC6SLX45-2FGG676I | XC6SLX45-2FGG484I |
|---|---|---|
| Marque | AMD | AMD |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $55,80 | $65,10 |
| Family | Spartan-6 LX | Spartan-6 LX |
| Part Number | XC6SLX45-2FGG676I | — |
| Logic Cells | 43,661 | 43,661 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,411 | — |
| Total Flip-Flops | 54,576 | — |
| Block RAM | 2,088 Kbit | 2,138,112 bits (2,088 Kb/s) |
| DSP48A1 Slices | 58 | — |
| User I/Os | 358 | — |
| Number of I/O Banks | 4 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Internal Frequency | 500 MHz | — |
| Boîtier | 676-ball FBGA (FGG676), 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball BGA (FBGA-484) |
| Operating Temperature (Industrial) | -40 °C to +100 °C | — |
| Speed Grade | -2 | -2 |
| Process Technology | 45 nm CMOS | 45 nm low-power CMOS |
| Compliance | RoHS compliant, Lead Free | — |
| Logic Slices | — | 6,822 |
| Flip-Flops | — | 54,576 |
| DSP Slices (DSP48A1) | — | 58 |
| Maximum User I/O | — | 316 |
| Package Dimensions | — | 23 x 23 mm, 1.0 mm ball pitch |
| Operating Temperature (I grade) | — | -40C to +100C (industrial) |
| Supply Voltage Core | — | 1.2 V typical |
| Clock Management Tiles | — | 6 CMT (4 DCM + 2 PLL) |
| Maximum I/O Speed | — | 800 Mbps LVDS |
| Memory Interface Support | — | DDR, DDR2, DDR3, LPDDR |
| Configuration Memory | — | AES-256 bitstream encryption |
| RoHS Compliance | — | Lead-free / RoHS compliant |