XC6SLX45-2FGG676I vs XC6SLX45-2FGG676C Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX45-2FGG676I par AMD et XC6SLX45-2FGG676C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | XC6SLX45-2FGG676I | XC6SLX45-2FGG676C |
|---|---|---|
| Marque | AMD | AMD |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $55,80 | $24,50 |
| Family | Spartan-6 LX | — |
| Part Number | XC6SLX45-2FGG676I | — |
| Logic Cells | 43,661 | 43,661 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,411 | — |
| Total Flip-Flops | 54,576 | — |
| Block RAM | 2,088 Kbit | — |
| DSP48A1 Slices | 58 | — |
| User I/Os | 358 | — |
| Number of I/O Banks | 4 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Internal Frequency | 500 MHz | — |
| Boîtier | 676-ball FBGA (FGG676), 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch | 676-ball FFG / FBGA, 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch |
| Operating Temperature (Industrial) | -40 °C to +100 °C | — |
| Speed Grade | -2 | -2 (standard performance) |
| Process Technology | 45 nm CMOS | 45 nm CMOS, low-power copper |
| Compliance | RoHS compliant, Lead Free | — |
| Device Family | — | Spartan-6 LX |
| Block RAM (bits) | — | 2,138,112 |
| User I/O Count | — | 358 |
| Number of CLBs | — | 3,411 |
| Core Voltage (Vccint) | — | 1.2 V nominal (1.14 V to 1.26 V range) |
| Auxiliary Voltage (Vccaux) | — | 2.5 V nominal |
| I/O Bank Voltage (Vcco) | — | 1.2 V to 3.3 V per bank |
| Température de fonctionnement | — | 0 C to +85 C (commercial, "C" suffix) |
| Type de montage | — | Surface Mount (BGA) |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |
| Lead Free / REACH | — | Lead free per MO-275 |