XC6SLX9-3FT256I vs XC6SLX9-2FT256I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX9-3FT256I par AMD et XC6SLX9-2FT256I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX9-3FT256I XC6SLX9-2FT256I
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Device Type Field Programmable Gate Array —
FPGA Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 9,152 cells —
Configurable Logic Blocks 715 CLBs —
Internal Frequency 667 MHz —
I/O Sites 186 I/O —
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Tension d'alimentation 1.2 V —
Température de fonctionnement 0°C to 85°C -40C to +100C (Industrial, I suffix)
Temperature Grade Industrial —
Package Type FTBGA-256 —
Package Dimensions 17 mm x 17 mm —
Package Pitch 1 mm —
Terminal Count 256 balls —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -3 -2
Spartan-6 LX Speed-Grade Position -3 has the highest performance —
Package Outline MS-034 —
Pricing [DATA_NEEDED: verified unit price] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Family — Spartan-6 LX
Device Logic Cells — 9,152
Block RAM (bits) — 589,824 (576 Kb)
Number of User I/Os — 186
DSP48A1 Slices — 16
Logic Slices — 1,430
Number of CLBs — 1,430
Core Supply Voltage — 1.2 V
Auxiliary Supply Voltage — 3.3 V
I/O Supply Voltage — 1.2 V to 3.3 V
Maximum Internal Frequency — 667 MHz
Number of PLLs — 2 (CMTs)
Boîtier — 256-FTBGA (FT256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Configuration Modes — JTAG, SPI, BPI, MultiBoot, SelectMAP
Configuration Bitstream Size — 2.7 Mb typical
MSL Moisture Sensitivity — Level 3 (per JEDEC J-STD-020)
RoHS Compliance — Compliant
Lead-Free / Pb-Free — Yes
Sans halogène — Yes

Fiches techniques et ressources

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