Ce qui a changé aujourd'hui, pourquoi cela compte pour votre BOM et ce qu'il faut surveiller. Chaque affirmation factuelle est traçable à sa source ; notre propre analyse est étiquetée et tenue à part.
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Le chiffre d'affaires FY26 Q4 de Micron atteint 54,2 Md$ avec 87 % de marge brute, la HBM 2027 largement tarifée et 32 Md$ de prépaiements clients. L'offre reste tendue jusqu'en 2028.
Schneider Electric affiche une croissance à trois chiffres des commandes de data centers et relève pour la deuxième fois ses prévisions 2026, le chiffre d'affaires de la gestion énergétique progressant de 18,8 % en organique à 9,62 milliards d'euros.
Applied Materials a élargi son partenariat avec Besi pour le hybrid bonding le 1er octobre, tandis que KLA et Lam Research affichent des croissances de segments FY26 divergentes sous des règles d'exportation plus strictes.
Good-Ark présente une défense en cinq étapes contre les diodes de puissance contrefaites, des contrôles de documents et de marquage à la vérification par rayons X, électrique et par décapulation sur l'ensemble du lot.
Le segment inspection packaging avancé de KLA est guidé à 1,1 Md$ en 2026, en hausse de plus de 70 % en glissement annuel, même si les coûts des composants mémoire pèsent sur les marges et que les délais des équipements s'allongent.
GF est sélectionné comme opérateur de deux nouvelles fabs 300 mm à Malta, NY, dans le cadre d'une initiative États-Unis-Japon. Les 10 Md$ initiaux financent une fab pour 2029 ; ~900 000 wafers/an de capacité chacune.
Volvo associe NVIDIA Hyperion, Halos OS et la pile Alpamayo pour la conduite sans regard, mais aucun modèle de puce, date de lancement ou voie réglementaire n'a encore été divulgué.
Le carnet de commandes d'électrification de GE Vernova est passé de 6 Md$ en 2021 à 45 Md$, avec de nouvelles réservations de Venture Global couvrant des transformateurs et des GIS pour jusqu'à 21 îlots électriques.
Guide acheteurs Q4 2026 : les systèmes à résine PTFE ancrent les cartes IA de nouvelle génération tandis que la capacité de substrats ABF bascule d'une surcapacité à un carnet de 48–52 semaines.
CXMT prévoit le lancement de DDR5 RDIMM à cellule 4F2 d'ici fin 2026, avant la fenêtre de production de masse 2028 rapportée pour Samsung. Le rendement, l'accès à l'EUV et la qualification serveur restent des questions ouvertes.
Power Integrations et Ideal Power combinent des CI InnoMux-2 1700 V avec des commutateurs bidirectionnels B-TRAN dans un disjoncteur statique autoalimenté pour baies de data centers IA 800 VDC.
Des hausses de prix de packaging et test rapportées de 10 à 30 %, un capex d'ASE en hausse de 60 % à 8,5 milliards de dollars, et Sigurd, KYEC et SPIL tournant près de la pleine utilisation redessinent l'approvisionnement pour les ASIC IA, la HBM et les lignes CoWoS.
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