10AX090S3F45E2LG vs 10AX090R4F40E3LG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX090S3F45E2LG द्वारा Intel और 10AX090R4F40E3LG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX090S3F45E2LG | 10AX090R4F40E3LG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Arria 10 GX | — |
| Logic Elements | 900,000 | 900000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 339,620 | — |
| Embedded Memory (bits) | 59,234,304 | — |
| DSP Blocks | 1,518 | [DATA_NEEDED: DSP slice count] |
| Transceivers | 624 (per package aggregate channels) | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT) | — |
| पैकेज | 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA) | 1517-ball FCBGA (F40) |
| Process Node | TSMC 20nm | — |
| Core Voltage (nominal) | 0.9 V | — |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Maximum User I/O | 624 | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | 0C to 100C (E2 commercial) | — |
| Speed Grade | S3 (-2 speed grade equivalent) | E3 (enhanced mid-grade) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant (LG suffix) |
| Memory Interfaces | DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3 | — |
| Family | — | Arria 10 GX |
| Embedded Memory Bits | — | 59234304 |
| User I/O Pins | — | 342 |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Process Technology | — | 20 nm |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | [DATA_NEEDED: operating temperature grade] |
| Transceiver Count | — | [DATA_NEEDED: number of transceivers] |
| Transceiver Max Data Rate | — | [DATA_NEEDED: max transceiver rate] |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] |
| Lead-Free | — | Yes |
| हैलोजन फ्री | — | [DATA_NEEDED: halogen-free status] |
| Configuration Method | — | SRAM-based, volatile |
| Design Tool | — | Intel Quartus Prime |