10AX115H3F34E2LG vs 10AX115H2F34I2LG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX115H3F34E2LG द्वारा Intel और 10AX115H2F34I2LG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX115H3F34E2LG | 10AX115H2F34I2LG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Series | 10AX115 | — |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | 1,150,000 |
| Embedded Memory | 68,857,856 bits (67.7 Mbit) | — |
| User I/O Count | 504 | — |
| Transceivers | Up to 17.4 Gbps (per Arria 10 datasheet) | 24 channels, up to 14.4 Gbps |
| Hard IP | PCIe Gen3 x8, 10/25/100G Ethernet MAC, DDR4 controller | — |
| DSP Blocks | Variable-precision DSP (per Arria 10 datasheet) | Hard floating-point DSP |
| Process Technology | 20 nm TSMC | 20 nm TSMC |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V (nominal) |
| Speed Grade | E2 (commercial, mid-speed) | -2 |
| पैकेज | 1152-ball FCBGA (F34), 1.0 mm pitch | 1152-ball FCBGA (BBGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +100C (commercial) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA, reflow) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant (per distributor listing) |
| MSL स्तर | MSL3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Embedded Memory Bits | — | 68,857,560 |
| Maximum User I/O | — | 504 |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Memory Controller | — | Hardened external memory interface (DDR4/QDR-IV) |
| PCIe Hard IP | — | PCI Express Gen3 x8 |
| Configuration | — | FPGA (SRAM-based, volatile) |