10AX115R3F40E2SG vs 10AX115R3F40E2LG तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX115R3F40E2SG द्वारा Intel और 10AX115R3F40E2LG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
10AX115R3F40E2SG 10AX115R3F40E2SG - Arria 10 GX 1150K LE FPGA, 28nm | Intel

10AX115R3F40E2SG - Arria 10 GX 1150K LE FPGA, 28nm | Intel

10AX115R3F40E2SG ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10AX115R3F40E2SG 10AX115R3F40E2LG
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements (LE) 1,150,000 1,150,000
Adaptive Logic Modules (ALM) 427,200 [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory 68,857,856 bits (8,557 Kbit) 68,857,856 bits
M20K Memory Blocks 2,738 —
DSP Blocks 1,518 (variable-precision, hard FP) 1,518 (with integrated hard floating-point)
Maximum User I/O 342 342
Transceiver Channels 24 (up to 14.1 Gbps) —
Hard Memory Controllers DDR4/DDR3/QDR IV —
Hard PCIe Gen3 IP Cores 2 —
Process Technology TSMC 20 nm —
Speed Grade -2 —
Temperature Grade E2 (0C to +100C) Extended (E)
पैकेज 1517-ball FCBGA (F40), 1.0 mm pitch —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount (BGA)
Configuration Memory Embedded (no external flash required for typical use) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Product Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Number of Pins / Balls — 1517
Package Type — FC-FBGA (flip-chip fine-pitch BGA)
Process Node — 20 nm
Core Voltage — 0.9 V
Maximum Transceiver Data Rate — 28.05 Gbps
Number of Transceiver Channels — [DATA_NEEDED: transceiver channel count]
Hard Memory Controller — Yes (DDR4/DDR3/QDR IV)
Hard PCIe Controller — Yes (PCIe Gen3 x8 hard IP)
ऑपरेटिंग तापमान — -40 C to +100 C (extended)
Programming Tool — Intel Quartus Prime Pro / Standard

डेटाशीट और संसाधन

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