10AX115R3F40E2SG vs 10AX115R3F40I2SG तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX115R3F40E2SG द्वारा Intel और 10AX115R3F40I2SG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
10AX115R3F40E2SG 10AX115R3F40E2SG - Arria 10 GX 1150K LE FPGA, 28nm | Intel

10AX115R3F40E2SG - Arria 10 GX 1150K LE FPGA, 28nm | Intel

10AX115R3F40E2SG ✓ सक्रिय
Intel
10AX115R3F40I2SG 10AX115R3F40I2SG - Arria 10 GX FPGA, 1.15M LE, F40 FCBGA | Intel

10AX115R3F40I2SG - Arria 10 GX FPGA, 1.15M LE, F40 FCBGA | Intel

10AX115R3F40I2SG ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10AX115R3F40E2SG 10AX115R3F40I2SG
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Arria 10 GX 10AX115
Logic Elements (LE) 1,150,000 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 427,200 —
Embedded Memory 68,857,856 bits (8,557 Kbit) 68,857,856 bits
M20K Memory Blocks 2,738 —
DSP Blocks 1,518 (variable-precision, hard FP) Yes (variable-precision)
Maximum User I/O 342 —
Transceiver Channels 24 (up to 14.1 Gbps) 24 (up to 17.4 Gbps)
Hard Memory Controllers DDR4/DDR3/QDR IV Yes (DDR4/DDR3)
Hard PCIe Gen3 IP Cores 2 —
Process Technology TSMC 20 nm —
Speed Grade -2 I2
Temperature Grade E2 (0C to +100C) Industrial (-40C to +100C)
पैकेज 1517-ball FCBGA (F40), 1.0 mm pitch 1517-BBGA, FCBGA (F40)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount (BGA)
Configuration Memory Embedded (no external flash required for typical use) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Series — Arria 10 GX
Logic Elements — 1,150,000
User I/O Count — 342
PCIe Hard IP — Gen3
Process Node — 20 nm (TSMC)
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL level]

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध