10AX115R4F40I3LG vs 10AX115R3F40I2SG तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX115R4F40I3LG द्वारा Intel और 10AX115R3F40I2SG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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10AX115R3F40I2SG 10AX115R3F40I2SG - Arria 10 GX FPGA, 1.15M LE, F40 FCBGA | Intel

10AX115R3F40I2SG - Arria 10 GX FPGA, 1.15M LE, F40 FCBGA | Intel

10AX115R3F40I2SG ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10AX115R4F40I3LG 10AX115R3F40I2SG
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Arria 10 GX 10AX115
Logic Elements (LE) 1,150,000 —
Embedded Memory Bits 68,857,856 —
DSP Blocks 1,518 (maximum per family) Yes (variable-precision)
Maximum User I/O 342 —
Transceivers Up to 28.05 Gbps (GX family) —
Process Technology TSMC 20 nm —
Core Voltage 0.9 V —
पैकेज 1517-ball FCBGA (BBGA) 1517-BBGA, FCBGA (F40)
ऑपरेटिंग तापमान -40 °C to +100 °C (Industrial) —
Hard Memory Controllers Yes (DDR4, DDR3, QDRII+, RLDRAM3) Yes (DDR4/DDR3)
PCIe Hard IP PCIe Gen3 x8 (hard IP block) Gen3
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Series — Arria 10 GX
Logic Elements — 1,150,000
Embedded Memory — 68,857,856 bits
User I/O Count — 342
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Speed Grade — I2
Transceiver Channels — 24 (up to 17.4 Gbps)
Process Node — 20 nm (TSMC)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL level]

डेटाशीट और संसाधन

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