10AX115S3F45I2SG vs 10AX115S4F45E3SG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX115S3F45I2SG द्वारा Intel और 10AX115S4F45E3SG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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10AX115S4F45E3SG - Arria 10 GX 1150K LE FPGA, 624 I/O FCBGA-1932 | Intel
10AX115S4F45E3SG ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX115S3F45I2SG | 10AX115S4F45E3SG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 1,150,000 | 1,150,000 |
| Embedded Memory | 68,857,856 bits (8,557 Kbit x 8) | — |
| Maximum User I/O | 624 | — |
| Transceivers | Up to 24 | Up to 14.1 Gbps (GX) |
| Maximum Transceiver Data Rate | 14.1 Gbps | — |
| DSP Blocks | Hard IEEE 754 floating-point capable | — |
| Process Technology | 20 nm | — |
| पैकेज | 1932-ball FC-BGA, 45 x 45 mm, 1 mm pitch | 1932-BBGA, FCBGA |
| Core Voltage | 0.85 V or 0.9 V (selectable) | — |
| Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | E3 (Commercial: 0C to +100C junction) |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| पिन की संख्या | 1932 | — |
| Embedded Memory (Bits) | — | 68,857,856 |
| User I/O Count | — | 624 |
| Core Process Technology | — | 20 nm |
| Core Voltage (Vcc) | — | 0.9 V |
| Speed Grade | — | S |
| RoHS / Lead-free | — | Compliant (SG suffix) |
| Device Family Code | — | 10AX115 |
| Package Designator | — | F45 (45mm FCBGA) |
| Ordering Suffix | — | SG (RoHS-compliant, lead-free) |