10M08DAU324I7G vs 10M04DAU324I7G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M08DAU324I7G द्वारा Intel और 10M04DAU324I7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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10M08DAU324I7G 10M08DAU324I7G - MAX 10 FPGA, 8K LE, 246 I/O, 324-BGA | Intel

10M08DAU324I7G - MAX 10 FPGA, 8K LE, 246 I/O, 324-BGA | Intel

10M08DAU324I7G ✓ सक्रिय
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10M04DAU324I7G 10M04DAU324I7G - MAX 10 FPGA 4K LE 246 I/O U324 | Intel

10M04DAU324I7G - MAX 10 FPGA 4K LE 246 I/O U324 | Intel

10M04DAU324I7G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10M08DAU324I7G 10M04DAU324I7G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series MAX 10 —
Logic Elements (LE) 8,000 —
Embedded Memory (M9K blocks) 378 Kbits [DATA_NEEDED: M9K count]
User Flash Memory 387,072 bits 193,536 bits
Maximum User I/O 246 —
पैकेज 324-LFBGA (UBGA), 1.0 mm pitch 324-pin UFBGA (U324)
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) —
Supply Voltage (Core) 1.2 V typical —
Supply Voltage (I/O Banks) 1.2 V to 3.3 V —
Process Technology TSMC 55 nm embedded flash 55 nm TSMC
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 24 —
PLLs 4 [DATA_NEEDED: PLL count]
On-chip ADC Dual 12-bit, 1 MSPS —
Configuration Internal flash, JTAG, Passive Serial —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant
MSL स्तर 3 —
Family — MAX 10
Logic Elements — 4,000
User I/O Count — 246
Core Voltage — 1.2 V
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Configuration Memory — Embedded flash (dual image)
On-die ADC — 12-bit, 8-channel (MAX 10 feature)
Global Clocks — [DATA_NEEDED: clock count]
Lead-Free — Yes
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) — [DATA_NEEDED: MSL level]

डेटाशीट और संसाधन

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