10M08DCF484C8G vs 10M16DAF484C7G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M08DCF484C8G द्वारा Intel और 10M16DAF484C7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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10M08DCF484C8G 10M08DCF484C8G - MAX 10 FPGA, 8K LEs, 484-BGA | Intel

10M08DCF484C8G - MAX 10 FPGA, 8K LEs, 484-BGA | Intel

10M08DCF484C8G ✓ सक्रिय
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10M16DAF484C7G 10M16DAF484C7G - MAX 10 FPGA 16K LE 484-FBGA | Intel

10M16DAF484C7G - MAX 10 FPGA 16K LE 484-FBGA | Intel

10M16DAF484C7G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10M08DCF484C8G 10M16DAF484C7G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements 8,000 16000
Embedded Memory (M9K) 378 Kbits (49 M9K blocks) —
Embedded Multiplier Blocks (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
User I/O Count 250 —
पैकेज 484-ball FBGA (FineLine BGA) 484-FBGA (F484), 23 mm x 23 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade C8 (commercial, standard speed) —
Process Technology 55 nm TSMC embedded NOR flash 55 nm
Core Voltage 1.2 V (on-chip regulator) —
Configuration Memory Dual on-chip flash (instant-on, dual-boot) —
PLLs 2 4
Global Clock Networks Up to 16 —
Integrated ADC 12-bit SAR, up to 1 Msps —
LVDS Support True LVDS up to 1.4 Gbps (input), emulated LVDS (output) —
ऑपरेटिंग तापमान Commercial (0C to +85C junction, per speed grade) 0C to 85C (commercial, -7C speed grade)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL स्तर 3 (per JEDEC J-STD-020) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Embedded Memory — 504 Kbits (10,240 x 5 RAM bits)
Embedded User Flash — 562 Kbits
Digital Signal Processing (DSP) Blocks — 16 (18x18 multipliers)
Maximum User I/O Pins — 320
ADC Blocks — 2 (12-bit SAR)
Analog Inputs — Up to 18 single-ended
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Configuration — Non-volatile (dual-boot on-chip flash)

डेटाशीट और संसाधन

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