10M08DCU324I7G vs 10M08DAU324I7G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M08DCU324I7G द्वारा Intel और 10M08DAU324I7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
10M08DCU324I7G 10M08DCU324I7G - MAX 10 FPGA, 8K LE, U324 BGA | Intel

10M08DCU324I7G - MAX 10 FPGA, 8K LE, U324 BGA | Intel

10M08DCU324I7G ✓ सक्रिय
Intel
10M08DAU324I7G 10M08DAU324I7G - MAX 10 FPGA, 8K LE, 246 I/O, 324-BGA | Intel

10M08DAU324I7G - MAX 10 FPGA, 8K LE, 246 I/O, 324-BGA | Intel

10M08DAU324I7G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10M08DCU324I7G 10M08DAU324I7G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Product Family MAX 10 —
Logic Elements (LE) 8,000 8,000
Embedded Memory (M9K blocks / bits) 246 Kbits —
User Flash Memory 387,072 bits 387,072 bits
Maximum User I/O Pins 246 —
पैकेज 324-pin UFBGA (U324) 324-LFBGA (UBGA), 1.0 mm pitch
Ball Pitch 0.8 mm —
Process Technology 55 nm NOR flash CMOS TSMC 55 nm embedded flash
Integrated ADC 12-bit SAR, up to 18 channels —
ADC Sampling Rate 1 MSa/s (single-ended) —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] 4
Configuration Modes JTAG, internal flash, external host —
Core Voltage 3.3 V —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (industrial, I7) -40C to +100C (Industrial)
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Series — MAX 10
Embedded Memory (M9K blocks) — 378 Kbits
Maximum User I/O — 246
Supply Voltage (Core) — 1.2 V typical
Supply Voltage (I/O Banks) — 1.2 V to 3.3 V
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 24
On-chip ADC — Dual 12-bit, 1 MSPS
Configuration — Internal flash, JTAG, Passive Serial
MSL स्तर — 3

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध