10M08DCU324I7G vs 10M16DCU324I7G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M08DCU324I7G द्वारा Intel और 10M16DCU324I7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
10M08DCU324I7G 10M08DCU324I7G - MAX 10 FPGA, 8K LE, U324 BGA | Intel

10M08DCU324I7G - MAX 10 FPGA, 8K LE, U324 BGA | Intel

10M08DCU324I7G ✓ सक्रिय
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10M16DCU324I7G 10M16DCU324I7G - MAX 10 FPGA, 16K LE, 246 I/O, 324-UBGA | Intel

10M16DCU324I7G - MAX 10 FPGA, 16K LE, 246 I/O, 324-UBGA | Intel

10M16DCU324I7G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10M08DCU324I7G 10M16DCU324I7G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Product Family MAX 10 —
Logic Elements (LE) 8,000 —
Embedded Memory (M9K blocks / bits) 246 Kbits —
User Flash Memory 387,072 bits —
Maximum User I/O Pins 246 —
पैकेज 324-pin UFBGA (U324) 324-UBGA (U324), 15 x 15 mm, 0.8 mm pitch
Ball Pitch 0.8 mm —
Process Technology 55 nm NOR flash CMOS 55 nm NOR-flash-based CMOS
Integrated ADC 12-bit SAR, up to 18 channels —
ADC Sampling Rate 1 MSa/s (single-ended) —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] 4
Configuration Modes JTAG, internal flash, external host —
Core Voltage 3.3 V —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (industrial, I7) -40C to +100C (Industrial)
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Family — MAX 10
Logic Elements — 16,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 9,920
User I/O Count (Maximum) — 246
Embedded Memory (M9K Blocks) — 558 Kbits
Distributed Logic RAM — 12.5 Kbits
Embedded User Flash — 562,176 bits (70 KB)
Embedded 18x18 Multipliers — 45
Maximum LVDS Channels — 125
Configuration Memory — On-die dual-configuration flash

डेटाशीट और संसाधन

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