10M40DAF672C8G vs 10M50DAF672I7G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M40DAF672C8G द्वारा Intel और 10M50DAF672I7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M40DAF672C8G | 10M50DAF672I7G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX 10 FPGA | — |
| Logic Elements | 40,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 1,290,240 | — |
| User Flash (bits) | 1,290,240 | — |
| Maximum User I/O | 500 | 500 |
| पैकेज | 672-ball FBGA (F672) | 672-FBGA (FineLine BGA, 27 mm × 27 mm, 1.0 mm pitch) |
| Process Technology | 55 nm | 55 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Configuration Method | On-die flash (instant-on) | — |
| I/O Standards | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 C to +85 C (commercial) | -40 °C to +100 °C (Industrial, I7G) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| MSL स्तर | 3 (168 hours) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Series | — | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | — | 50,000 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 1,677,312 |
| पिन की संख्या | — | 672 |
| Configuration Memory | — | Internal Flash (dual-configuration) |
| Multipliers (18×18) | — | 144 |
| PLLs | — | 4 |
| Hard Memory Controllers | — | 2 |
| Integrated ADC | — | Yes (12-bit SAR) |