10M40DCF672I7G vs 10M50DAF672I7G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M40DCF672I7G द्वारा Intel और 10M50DAF672I7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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10M40DCF672I7G 10M40DCF672I7G - MAX 10 FPGA, 40K LEs, 1.29Mb, 672-FBGA | Intel

10M40DCF672I7G - MAX 10 FPGA, 40K LEs, 1.29Mb, 672-FBGA | Intel

10M40DCF672I7G ✓ सक्रिय
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10M50DAF672I7G 10M50DAF672I7G - MAX 10 FPGA 50K LE, 672-FBGA | Intel / Altera

10M50DAF672I7G - MAX 10 FPGA 50K LE, 672-FBGA | Intel / Altera

10M50DAF672I7G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10M40DCF672I7G 10M50DAF672I7G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Product Family MAX 10 —
Logic Elements (LEs) 40,000 —
Embedded Memory (M9K blocks) 2,500 Kbits —
Embedded User Flash 1,290,240 bits —
User I/O Count (max) 500 —
Multipliers (18x18) 144 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 16 —
Process Node 55 nm —
Core Supply Voltage 1.2 V —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40 C to +100 C (industrial) —
पैकेज 672-ball FBGA (1.0 mm pitch) 672-FBGA (FineLine BGA, 27 mm × 27 mm, 1.0 mm pitch)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
MSL स्तर 3 —
Configuration Memory On-die flash (non-volatile, dual-image) Internal Flash (dual-configuration)
Hard Memory Controller DDR3 / LPDDR2 (integrated) —
On-die ADC Yes (1 MSPS, 12-bit equivalent) —
Series — MAX 10
Logic Elements (LE) — 50,000
Embedded Memory (Bits) — 1,677,312
Maximum User I/O — 500
पिन की संख्या — 672
Process Technology — 55 nm CMOS
Core Voltage — 1.2 V
Multipliers (18×18) — 144
Hard Memory Controllers — 2
Integrated ADC — Yes (12-bit SAR)
ऑपरेटिंग तापमान — -40 °C to +100 °C (Industrial, I7G)
RoHS स्थिति — Compliant

डेटाशीट और संसाधन

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