5CGXBC7C7U19C8N vs 5CGXBC7D6F31C7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 5CGXBC7C7U19C8N द्वारा Intel और 5CGXBC7D6F31C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
5CGXBC7C7U19C8N 5CGXBC7C7U19C8N - Cyclone V GX FPGA, 149.5K LE | Intel

5CGXBC7C7U19C8N - Cyclone V GX FPGA, 149.5K LE | Intel

5CGXBC7C7U19C8N ✓ सक्रिय
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5CGXBC7D6F31C7N 5CGXBC7D6F31C7N - Cyclone V GX FPGA, 149.5K LE, 896-FBGA | Intel

5CGXBC7D6F31C7N - Cyclone V GX FPGA, 149.5K LE, 896-FBGA | Intel

5CGXBC7D6F31C7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 5CGXBC7C7U19C8N 5CGXBC7D6F31C7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone V GX Cyclone® V GX
Logic Elements (LE) 149,500 149,500
Embedded Memory (Bits) 7,880,704 —
Number of I/Os 240 —
पैकेज 484-FBGA (UBGA, U19) 896-BGA (FineLine BGA, F31)
Supply Voltage (Core) 1.1 V (typ) —
Transceivers 9 channels 8 channels up to 3.125 Gbps (6.144 Gbps capable)
Transceiver Data Rate Up to 3.125 Gbps —
PCIe Hard IP 2 blocks (Gen1/Gen2) —
PLLs 6 (general-purpose) —
Embedded Multipliers 156 (18x18) —
M10K Memory Blocks 446 —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (Commercial) 0°C to +85°C (Commercial)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL स्तर 3 (168 hours) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Configuration Scheme SRAM-based, supports bitstream compression —
Series — Cyclone V GX
Embedded Memory — 7,880,704 bits
User I/O Count — 480
DSP Blocks — 156 (18x18 multipliers)
Process Technology — 28 nm TSMC low-power
Core Voltage — 1.1 V
Package Outline — 31 mm × 31 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Hard IP — PCIe Gen2 ×1/×2/×4, DDR3/LPDDR2 controller

डेटाशीट और संसाधन

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