5CGXBC7C7U19C8N vs 5CGXBC7D7F31C8N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 5CGXBC7C7U19C8N द्वारा Intel और 5CGXBC7D7F31C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
5CGXBC7C7U19C8N 5CGXBC7C7U19C8N - Cyclone V GX FPGA, 149.5K LE | Intel

5CGXBC7C7U19C8N - Cyclone V GX FPGA, 149.5K LE | Intel

5CGXBC7C7U19C8N ✓ सक्रिय
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5CGXBC7D7F31C8N 5CGXBC7D7F31C8N - Cyclone V GX FPGA, 149.5K LE, 896-FBGA | Intel

5CGXBC7D7F31C8N - Cyclone V GX FPGA, 149.5K LE, 896-FBGA | Intel

5CGXBC7D7F31C8N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 5CGXBC7C7U19C8N 5CGXBC7D7F31C8N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone V GX Cyclone V GX
Logic Elements (LE) 149,500 149,500
Embedded Memory (Bits) 7,880,704 —
Number of I/Os 240 —
पैकेज 484-FBGA (UBGA, U19) 896-ball FBGA, F31 (31 × 31 mm, 1.0 mm pitch)
Supply Voltage (Core) 1.1 V (typ) —
Transceivers 9 channels 9 (up to 3.125 Gbps)
Transceiver Data Rate Up to 3.125 Gbps —
PCIe Hard IP 2 blocks (Gen1/Gen2) 2 × Gen2 endpoints
PLLs 6 (general-purpose) 8
Embedded Multipliers 156 (18x18) —
M10K Memory Blocks 446 —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (Commercial) 0 °C to +85 °C (commercial)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
MSL स्तर 3 (168 hours) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Configuration Scheme SRAM-based, supports bitstream compression —
Embedded Memory (bits) — 7,880,704
User I/O Pins — 480
DSP Blocks (18x18) — 312
Process Node — TSMC 28 nm low-power
Core Voltage (VCC) — 1.1 V
Speed Grade — 8 (commercial)
Configuration Mode — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, AES-256 encrypted

डेटाशीट और संसाधन

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