5CGXBC7D6F31C7N vs 5CGXBC7C7F23C8N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 5CGXBC7D6F31C7N द्वारा Intel और 5CGXBC7C7F23C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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5CGXBC7D6F31C7N 5CGXBC7D6F31C7N - Cyclone V GX FPGA, 149.5K LE, 896-FBGA | Intel

5CGXBC7D6F31C7N - Cyclone V GX FPGA, 149.5K LE, 896-FBGA | Intel

5CGXBC7D6F31C7N ✓ सक्रिय
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5CGXBC7C7F23C8N 5CGXBC7C7F23C8N - Cyclone V GX FPGA, 149.5K LE, 484-FBGA | Intel

5CGXBC7C7F23C8N - Cyclone V GX FPGA, 149.5K LE, 484-FBGA | Intel

5CGXBC7C7F23C8N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 5CGXBC7D6F31C7N 5CGXBC7C7F23C8N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series Cyclone V GX Cyclone V GX
Family Cyclone® V GX 5CGXC7 (logic density tier)
Logic Elements (LE) 149,500 149,500
Embedded Memory 7,880,704 bits —
User I/O Count 480 —
Transceivers 8 channels up to 3.125 Gbps (6.144 Gbps capable) 6 channels, up to 3.125 Gbps
DSP Blocks 156 (18x18 multipliers) —
Process Technology 28 nm TSMC low-power TSMC 28 nm low-power
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
पैकेज 896-BGA (FineLine BGA, F31) 484-ball FBGA (F23)
Package Outline 31 mm × 31 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
ऑपरेटिंग तापमान 0°C to +85°C (Commercial) —
Hard IP PCIe Gen2 ×1/×2/×4, DDR3/LPDDR2 controller —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Embedded Memory Bits — 7,880,704 bits (~963 Kbytes)
Embedded 18x18 Multipliers — 312
User I/O Pins — 240
Temperature Grade — Commercial (0C to 85C)
Speed Grade — 8 (slowest commercial)
Hard Memory Controllers — 2
PLLs — Up to 8
Global Clock Networks — Up to 16

डेटाशीट और संसाधन

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