ATSAMA5D21A-CUR vs ATSAMA5D27A-CUR तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना ATSAMA5D21A-CUR द्वारा Microchip Technology और ATSAMA5D27A-CUR द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Microchip Technology
ATSAMA5D21A-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 196-TFBGA | Microchip
ATSAMA5D21A-CUR ✓ सक्रियMicrochip Technology
ATSAMA5D27A-CUR - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU | Microchip
ATSAMA5D27A-CUR ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | ATSAMA5D21A-CUR | ATSAMA5D27A-CUR |
|---|---|---|
| ब्रांड | Microchip Technology | Microchip Technology |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Core Architecture | Arm Cortex-A5 (ARMv7-A) | — |
| Maximum CPU Clock | 500 MHz | 500 MHz |
| FPU | Single-precision hardware floating-point unit | — |
| L1 Cache | 32 KB instruction + 32 KB data | — |
| Internal SRAM | 128 KB | — |
| External Memory | DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, QSPI, e.MMC | — |
| पैकेज | 196-ball TFBGA | 289-LFBGA (14x14 mm) |
| Temperature Grade | Industrial (-40C to +85C) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Operating Voltage (core) | [DATA_NEEDED: core VDD] | — |
| Ethernet | Gigabit Ethernet MAC | — |
| USB | USB 2.0 Host and Device | — |
| CAN | 2x CAN-FD controllers | — |
| ADC | 12-bit ADC | — |
| Crypto Accelerators | AES, SHA, TRNG | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Series | — | SAMA5D2 |
| Core | — | ARM Cortex-A5 (1 core, 32-bit) |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40 C to +85 C (Industrial, MRLA marking) |
| Maximum Junction Temperature | — | 105 C |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| External Memory Support | — | DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC |
| Cache | — | 32 KB I-cache, 32 KB D-cache |
| FPU / NEON | — | Yes (VFPv4 + NEON) |
| AES-OTF (On-The-Fly) | — | Yes |
| CAN-FD Controllers | — | 2 |
| HSIC Interface | — | Yes |
| Peripheral Touch Controller | — | Yes (PTC) |
| Backup Mode Current | — | 5 uA (typ) |
| Packaging | — | Tape & Reel (TR) |
| MSL स्तर | — | 3 |
| L1 Instruction Cache | — | 32 KB |
| L1 Data Cache | — | 32 KB |
| Embedded Audio Subsystem | — | Yes (I2S/TDM) |