ATSAMA5D22A-CNR vs ATSAMA5D22B-CNR तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना ATSAMA5D22A-CNR द्वारा Microchip Technology और ATSAMA5D22B-CNR द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Microchip Technology
ATSAMA5D22A-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 196-TFBGA | Microchip
ATSAMA5D22A-CNR ✓ सक्रियMicrochip Technology
ATSAMA5D22B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU 196-TFBGA | Microchip
ATSAMA5D22B-CNR ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | ATSAMA5D22A-CNR | ATSAMA5D22B-CNR |
|---|---|---|
| ब्रांड | Microchip Technology | Microchip Technology |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Manufacturer | Microchip Technology | — |
| Series | SAMA5D2 | — |
| Core | ARM Cortex-A5 | — |
| Core Count | 1 | 1 |
| डेटा बस चौड़ाई | 32-bit | — |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | 500 MHz | 500 MHz |
| पैकेज | 196-TFBGA (11x11 mm), 0.75 mm pitch | 196-TFBGA (11x11x1.2 mm) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Supply Voltage - Core | 1.2 V | — |
| Supply Voltage - I/O | 1.8 V / 3.3 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +105C (Industrial, MRLA) | -40C to +105C (extended) |
| External Memory Support | DDR2/DDR3/DDR3L/LPDDR1/LPDDR2/LPDDR3, QSPI, SD, eMMC | — |
| On-chip SRAM | 128 KB | — |
| On-chip ROM | 160 KB | — |
| Cryptography | AES, SHA, TRNG, Secure Boot | — |
| Ethernet | 10/100 Mbps + 10/100/1000 Mbps MAC | — |
| USB | 3x USB 2.0 + HSIC | — |
| CAN | 3x CAN-FD | — |
| Display Controller | TFT LCD up to 1024x768 | — |
| ADC | 12-bit | — |
| RoHS स्थिति | ROHS3 Compliant | Compliant |
| Architecture | — | ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) |
| Data Width | — | 32-bit |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| L1 Instruction Cache | — | 32 KB |
| L1 Data Cache | — | 32 KB |
| L2 Cache | — | 128 KB (configurable as SRAM) |
| NEON Media Processing Engine | — | Yes |
| Floating Point Unit | — | Yes |
| ARM TrustZone | — | Yes |
| Peripheral Touch Controller (PTC) | — | Yes |
| Embedded Audio Subsystem | — | Yes (I2S/TDM) |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Packaging | — | Tape & Reel (T&R) |