ATSAMA5D22B-CN vs ATSAMA5D22B-CNR तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना ATSAMA5D22B-CN द्वारा Microchip Technology और ATSAMA5D22B-CNR द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Microchip Technology
ATSAMA5D22B-CN - Cortex-A5 500MHz MPU 196-TFBGA | Microchip
ATSAMA5D22B-CN ✓ सक्रियMicrochip Technology
ATSAMA5D22B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU 196-TFBGA | Microchip
ATSAMA5D22B-CNR ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | ATSAMA5D22B-CN | ATSAMA5D22B-CNR |
|---|---|---|
| ब्रांड | Microchip Technology | Microchip Technology |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Core | ARM Cortex-A5 | — |
| Core Count | 1 | 1 |
| डेटा बस चौड़ाई | 32-bit | — |
| Maximum CPU Clock | 500 MHz | — |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | [DATA_NEEDED: Vdd_core range] | — |
| I/O Voltage | 3.3 V | — |
| Internal SRAM | 128 KB | — |
| External Memory Interface | LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI | — |
| पैकेज | 196-TFBGA (11x11 mm, 0.8 mm pitch) | 196-TFBGA (11x11x1.2 mm) |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | -40C to +85C (industrial) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Backup Mode Current | 5 uA | — |
| Cryptography | AES-256, SHA, secure boot, OTFAES, tamper pins | — |
| Graphics Acceleration | Yes (PTC, LCD controller, overlay) | — |
| USB | USB 2.0 + HSIC | — |
| Ethernet | 10/100 Mbps (1) | — |
| Series | SAMA5D2 | — |
| Silicon Revision | B | — |
| Architecture | — | ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) |
| Data Width | — | 32-bit |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 500 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| L1 Instruction Cache | — | 32 KB |
| L1 Data Cache | — | 32 KB |
| L2 Cache | — | 128 KB (configurable as SRAM) |
| NEON Media Processing Engine | — | Yes |
| Floating Point Unit | — | Yes |
| ARM TrustZone | — | Yes |
| Peripheral Touch Controller (PTC) | — | Yes |
| Embedded Audio Subsystem | — | Yes (I2S/TDM) |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +105C (extended) |
| Packaging | — | Tape & Reel (T&R) |