ATSAMA5D22B-CUR vs ATSAMA5D22B-CU तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना ATSAMA5D22B-CUR द्वारा Microchip Technology और ATSAMA5D22B-CU द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Microchip Technology
ATSAMA5D22B-CUR ATSAMA5D22B-CUR - ARM Cortex-A5 500MHz MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22B-CUR - ARM Cortex-A5 500MHz MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22B-CUR ✓ सक्रिय
Microchip Technology
ATSAMA5D22B-CU ATSAMA5D22B-CU - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22B-CU - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22B-CU ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर ATSAMA5D22B-CUR ATSAMA5D22B-CU
ब्रांड Microchip Technology Microchip Technology
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core Architecture ARM Cortex-A5 (32-bit, single-core) ARMv7-A with TrustZone and NEON
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
L1 Instruction Cache 128 Kbyte 32 Kbytes
L1 Data Cache 128 Kbyte 32 Kbytes
L2 Cache 32 Kbyte —
NEON Media Engine Yes (NEON MPE) —
Floating Point Unit VFPv4-D32 (single and double precision) —
External Memory Controller 16-bit DDR2/LPDDR/LPDDR2/DDR3(L) —
Display Controller 24-bit LCD with overlays, 2D graphics accelerator —
Video Decoder H.264 / MPEG-4 / VP8 / JPEG hardware decode —
Ethernet 10/100/1000 Mbps with IEEE 1588 —
USB USB 2.0 High-Speed Host and Device —
CAN 2x CAN-FD —
Crypto Accelerator AES, SHA, TRNG; ARM TrustZone secure boot —
सप्लाई वोल्टेज 0.9 V core / 1.8 V / 3.3 V I/O (typical) —
Operating Temperature (Industrial) -40C to +85C —
पैकेज 196-TFBGA, 11x11 mm, 0.75 mm pitch 196-TFBGA (CSBGA), 11x11 mm, 0.8 mm pitch
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
MSL स्तर 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: MSL level]
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Deep-Sleep Current <5 uA with backup self-refresh —
Core Processor — ARM Cortex-A5 (32-bit, single core)
L2 Cache / SRAM — 128 Kbytes (configurable as internal SRAM)
Memory Architecture — MMU (full virtual memory support)
External Memory Support — LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L (16-bit)
Flash Interfaces — 2x QSPI, e.MMC
ऑपरेटिंग तापमान — -40 C to +85 C (industrial)
Supply Voltage (core) — 1.2 V (typ, internal regulator)
Supply Voltage (I/O) — 3.3 V (typ)
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-free finish; halogen status [DATA_NEEDED]

डेटाशीट और संसाधन

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