EP1AGX20CF780I6 vs EP1AGX20CF780I6N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1AGX20CF780I6 द्वारा Intel और EP1AGX20CF780I6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP1AGX20CF780I6 | EP1AGX20CF780I6N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | NRND |
| Family | Arria GX | Arria GX |
| Logic Elements (LE) | 21,580 | — |
| Number of LABs/CLBs | 1,079 | — |
| Total Embedded Memory | 1,229,184 bits | — |
| User I/O Pins | 341 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm |
| Package Type | 780-pin FC-FBGA (Fine-pitch Flip-chip BGA) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 C to +100 C (Industrial) | — |
| Speed Grade | I6 | — |
| Number of Transceivers | Up to 4 | — |
| Transceiver Data Rate | 600 Mbps to 3.125 Gbps | — |
| Configuration Modes | PS, FPP, JTAG | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Compliant |
| Logic Elements / Cells | — | 21,580 |
| Transceivers | — | 4 channels, up to 3.125 Gbps |
| Maximum User I/O | — | 341 |
| पैकेज | — | 780-pin FC-FBGA |
| Package Dimensions | — | 29 x 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Lead Free | — | Yes |
| Configuration | — | Field-Programmable Gate Array |
| Embedded Multipliers | — | [DATA_NEEDED: multiplier count] |
| Embedded Memory | — | [DATA_NEEDED: total block RAM bits] |
| PLL Count | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |