EP1C12F256C6 vs EP1C12F256C6N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1C12F256C6 द्वारा Intel और EP1C12F256C6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP1C12F256C6 | EP1C12F256C6N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | अंतिम बार खरीदें |
| Series | Cyclone I | — |
| Logic Elements | 12,060 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,206 | 1,206 |
| Embedded RAM Bits | 239,616 bits (52 M4K blocks) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 17 | Yes |
| Maximum User I/Os | 185 | — |
| PLLs | 2 | 2 |
| Process Technology | 130 nm SRAM, 1.5 V core | 0.13 µm SRAM |
| पैकेज | 256-BGA (FineLine BGA, 17x17 mm, 1.0 mm pitch) | 256-ball FBGA (F256) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial, C6 speed grade) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Speed Grade | C6 (mid-tier) | 6 |
| Configuration Modes | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG | — |
| I/O Standards Supported | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL-2/3, PCI | — |
| LVDS Data Rate | Up to 640 Mbps | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Family | — | Cyclone® |
| Logic Elements (LEs) | — | 12,060 |
| Embedded Memory Bits | — | 239,616 bits |
| M4K RAM Blocks | — | 52 |
| Maximum User I/O | — | 185 |
| User I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.5 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) |
| Configuration Method | — | Serial (EPCS) / JTAG |
| RoHS स्थिति | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |