EP1K30TI144-2 vs EP1K50TI144-2F तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1K30TI144-2 द्वारा Intel और EP1K50TI144-2F द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP1K30TI144-2 | EP1K50TI144-2F |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | NRND |
| Family | ACEX-1K | ACEX-1K |
| Series | EP1K30 | FLEX 10K / ACEX 1K |
| Logic Elements / Cells | 1728 | 2880 |
| Total RAM Bits | 24576 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | 216 | — |
| Equivalent Gates | 30,000 | 50,000 |
| User I/O Count | 102 | — |
| Number of I/O Banks | 4 | — |
| Supply Voltage - Core | 2.5 V (2.375 V min, 2.625 V max) | — |
| Supply Voltage - I/O | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (multiVolt) | — |
| Maximum Internal Frequency | 200 MHz | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS, SRAM-based | 0.22 µm CMOS |
| Embedded Memory Type | Dual-port EAB (Embedded Array Block) | — |
| पैकेज | 144-LQFP (TQFP), 22 mm × 22 mm, 0.5 mm pitch | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 °C to +85 °C (Industrial, "I" suffix) | — |
| Speed Grade | -2 (mid-tier) | -2 (fast) |
| Configuration Method | SRAM, requires external configuration PROM (EPC) | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / IEEE 1532 ISP | JTAG (IEEE 1149.1) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS compliance - legacy part] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Embedded RAM Bits | — | 40,960 |
| Maximum User I/O | — | 102 |
| Number of Terminals | — | 144 |
| Terminal Form | — | GULL WING |
| Package Code | — | QFP (TQFP-144 / PQFP144) |
| Package Shape | — | SQUARE |
| JEDEC Package Code | — | S-PQFP-G144 |
| Supply Voltage (VCCINT) | — | 2.375 V to 2.625 V (2.5 V typical) |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 200 MHz (family datasheet) |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |