EP1SGX25DF672C6N vs EP1SGX25CF672C6N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1SGX25DF672C6N द्वारा Intel और EP1SGX25CF672C6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1SGX25DF672C6N EP1SGX25CF672C6N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Series Stratix GX —
Family Stratix GX (Stratix I GX) Stratix GX
Logic Elements / Cells 25,660 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,566 2,566
User I/O Count 455 —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
Logic Family CMOS —
पैकेज FBGA-672 (FC-FBGA), 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch 672-ball FBGA (FineLine BGA)
ऑपरेटिंग तापमान 0C to 85C (commercial) 0 °C to +85 °C
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
MSL स्तर 3 (168 hours) —
HTSUS Code 8542.39.0001 —
RoHS स्थिति Lead Free (per part suffix 'N' designator) Compliant
पिन काउंट 672 —
Logic Elements — 25,660
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 2,852
Embedded Memory (bits) — 1,944,576
Maximum User I/O — 455
Core Voltage (VCCINT) — 1.5 V
Speed Grade — -6 (commercial)
Package Size — 27 x 27 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Lead-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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