EP1SGX25FF1020C6BN vs EP1SGX25FF1020C6 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1SGX25FF1020C6BN द्वारा Intel और EP1SGX25FF1020C6 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1SGX25FF1020C6BN EP1SGX25FF1020C6
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND Obsolete
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements 25,660 —
Maximum User I/O 607 —
Total RAM Bits 1,944,576 —
Embedded Multipliers (18x18) 20 —
Process Technology 130 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.5 V —
पैकेज 1020-ball FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) —
Transceiver Channels Up to 20 full-duplex —
Max Transceiver Data Rate 3.125 Gbps per channel —
Internal Logic Frequency (max) 500 MHz —
Operating Temperature Grade Commercial (C6) —
Speed Grade 6 C6
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: rohs_status] Non-Compliant (legacy Altera era)
Design Software Quartus II (legacy) —
Series — Stratix GX
Logic Family — CMOS
Logic Elements / Cells — 25,660
Number of LABs — 2,566
Total Memory Bits — 1,944,576 (1.94 Mbit, TriMatrix)
User I/O Count — 607
पिन की संख्या — 1020
Package Type — FBGA-1020 (FC-FBGA)
Package Dimensions — 33 x 33 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Core Supply Voltage — 1.5 V
ऑपरेटिंग तापमान — 0 °C to 85 °C (Commercial)
Lead Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध