EP2A70B724C9ES vs EP2A70B724I-8 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2A70B724C9ES द्वारा Intel और EP2A70B724I-8 द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2A70B724C9ES EP2A70B724C9ES - APEX II FPGA 3M Gates 67200 Cells 724-FCBGA | Intel

EP2A70B724C9ES - APEX II FPGA 3M Gates 67200 Cells 724-FCBGA | Intel

EP2A70B724C9ES ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2A70B724C9ES EP2A70B724I-8
ब्रांड Intel Altera
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें Obsolete
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series APEX II —
Logic Elements / Cells 67200 67,200 cells
System Gates 3,000,000 (3M) 3,000,000
Embedded Memory (bits) 1,146,880 —
Maximum User I/O 540 —
Operating Frequency (max) 198 MHz —
Core Voltage 1.5 V —
Process Technology 0.15 µm CMOS 0.15 µm CMOS
पैकेज 724-BBGA, FCBGA —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40 °C to +100 °C (Industrial)
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, LVDS —
Configuration Method Serial or parallel (via Altera configuration devices) JTAG / Passive Serial / Passive Parallel
Family — APEX II
Maximum Internal Frequency — 281 MHz
Core Supply Voltage — 1.5 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
पिन की संख्या — 724
Package Type — FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array)
Peak Reflow Temperature — 220 °C (per JEDEC J-STD-020)
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: user I/O bank count]
User I/O Pins — [DATA_NEEDED: user I/O pin count]
Embedded System Blocks (ESBs) — [DATA_NEEDED: ESB count]
Embedded Array Blocks (EABs) — [DATA_NEEDED: EAB count]
Embedded RAM — [DATA_NEEDED: total bits]
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]

डेटाशीट और संसाधन

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