EP2A70B724I9N vs EP2A70B724I8 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2A70B724I9N द्वारा Intel और EP2A70B724I8 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2A70B724I9N EP2A70B724I8
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family APEX II APEX II
Series EP2A70 —
System Gates 3 M 3 M (typical maximum)
Logic Cells 67,200 —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 198 MHz —
Process Technology 0.15 µm CMOS 0.15 µm CMOS
Core Supply Voltage 1.5 V —
Package Type 724-ball Flip-Chip BGA (FCBGA) —
Maximum User I/O 536 —
Embedded System Blocks Yes (RAM/ROM/CAM) —
Configuration Modes Passive Serial, Passive Parallel, JTAG Active Serial, Passive Serial, Passive Parallel Asynchronous
Programmable via IEEE 1532 / JTAG —
ऑपरेटिंग तापमान -40 °C to +100 °C (Industrial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Logic Elements (LEs) — 67200
Core Voltage — 1.5 V
Maximum Internal Frequency — 281 MHz (typical)
पैकेज — 724-pin FCBGA
पिन काउंट — 724
Operating Temperature (Industrial) — -40 °C to +100 °C
Speed Grade — 8
Embedded Memory — ESB / TriMatrix (size not in provided data)
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL block count]
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: bank count and I/O count]
Multipliers — Embedded multiplier blocks (count [DATA_NEEDED])
Supported I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS (True-LVDS), PCI, HSTL
Configuration Device Compatibility — EPC4, EPC8, EPC16 (Enhanced Configuration Devices)
Design Software — Quartus II (legacy support)

डेटाशीट और संसाधन

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