EP2AGX45DF29I3N vs EP2AGX45DF29C5G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGX45DF29I3N द्वारा Intel और EP2AGX45DF29C5G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2AGX45DF29I3N EP2AGX45DF29I3N - Arria II GX FPGA 42K LE 364 I/O | Intel

EP2AGX45DF29I3N - Arria II GX FPGA 42K LE 364 I/O | Intel

EP2AGX45DF29I3N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2AGX45DF29I3N EP2AGX45DF29C5G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Family Arria II GX Arria II GX
Series EP2AGX45 —
Number of Logic Elements 42,959 —
Number of LABs/CLBs 1,805 —
Total RAM Bits 3,517,440 —
Number of User I/O 364 —
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +100 C (industrial) —
Speed Grade I3 C5
Process Technology 40 nm —
Core Voltage 0.9 V —
Transceivers Up to 8 channels, 3.125 Gbps —
Hard PCIe Controller PCIe Gen1/Gen2 x1/x4 —
पैकेज 780-ball FC-FBGA (DF29) 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (BGA)
Maximum User I/O Frequency 500 MHz Fmax —
Embedded Multipliers [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
External Memory Support DDR2, DDR3, QDRII+, RLDRAM II —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 42,959
Logic Array Blocks (LABs) — 1,805
Embedded Memory Bits — 3,517,440
User I/O Count — 364
Transceiver Channels — 8
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Core Voltage (typ.) — 0.9 V
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — 0°C to 85°C (Commercial)
Lead Finish — Pb-free (G suffix)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile)
Process Node — 40 nm TSMC low-power
Hard Memory Controllers — DDR3 / DDR2 / QDR II+ / QDR II
PCI Express Hard IP — Gen1/Gen2 (PIPE)
DSP 18x18 Multipliers — Up to 156
PLLs — On-die (multiple)

डेटाशीट और संसाधन

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