EP2AGX65DF25I3G vs EP2AGX65DF25C5N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGX65DF25I3G द्वारा Intel और EP2AGX65DF25C5N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2AGX65DF25I3G EP2AGX65DF25I3G - Arria II GX FPGA, 65K LE, 252 I/O, 572-FCBGA | Intel

EP2AGX65DF25I3G - Arria II GX FPGA, 65K LE, 252 I/O, 572-FCBGA | Intel

EP2AGX65DF25I3G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2AGX65DF25I3G EP2AGX65DF25C5N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Family Arria II GX Arria II GX
Logic Elements 60,214 —
Embedded Memory (bits) 5,371,904 —
User I/O Count 252 —
पैकेज 572-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Process Technology 40 nm —
Core Voltage 0.9 V —
Transceivers Up to 12 Integrated multi-gigabit transceivers (per Arria II GX architecture; channel count [DATA_NEEDED: transceiver channel count for EP2AGX65])
Transceiver Data Rate Up to 3.75 Gbps —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Speed Grade I3 5
DSP Blocks Yes (embedded multipliers) —
PCIe Hard IP Yes (Gen1/Gen2) —
Configuration Modes AS, PS, FPP, JTAG —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS स्थिति Compliant Compliant (Pb-free)
Series — Arria II GX
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Number of Logic Elements (LE) — 60214
Number of LABs/CLBs — 2530
Total RAM Bits — 5371904
Number of I/O — 252
Package Type — FBGA-572 (FineLine BGA, FCBGA, 25 mm)
पिन की संख्या — 572
सप्लाई वोल्टेज — 0.9 V core; 1.1 V/1.5 V/2.5 V/3.0 V I/O (transceiver analog rails separate)
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +85C (commercial, C5 speed grade)
Lead-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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