EP2AGX65DF25I3G vs EP2AGX95DF25I3G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGX65DF25I3G द्वारा Intel और EP2AGX95DF25I3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP2AGX65DF25I3G - Arria II GX FPGA, 65K LE, 252 I/O, 572-FCBGA | Intel
EP2AGX65DF25I3G ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGX65DF25I3G | EP2AGX95DF25I3G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements | 60,214 | 89,178 |
| Embedded Memory (bits) | 5,371,904 | — |
| User I/O Count | 252 | 260 |
| पैकेज | 572-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | 572-ball FCBGA |
| Process Technology | 40 nm | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Transceivers | Up to 12 | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 3.75 Gbps | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | — |
| Speed Grade | I3 | I3 |
| DSP Blocks | Yes (embedded multipliers) | — |
| PCIe Hard IP | Yes (Gen1/Gen2) | — |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Embedded Memory Bits | — | 6,839,296 |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +100C |
| Lead-Free | — | Yes |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Transceiver Count | — | [DATA_NEEDED: transceiver count per speed grade] |
| Maximum User I/O Voltage | — | [DATA_NEEDED: I/O bank supply range] |
| Configuration Method | — | Serial/Parallel via Altera Quartus II |