EP2AGX95EF35I5N vs EP2AGX95EF35I3G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGX95EF35I5N द्वारा Intel और EP2AGX95EF35I3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGX95EF35I5N | EP2AGX95EF35I3G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Device Family | Arria II GX | — |
| Logic Elements | 95,000 (approx.) | 89,178 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | 4,525 Kbits | — |
| Total Embedded Memory | 8,265 Kbits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 891 | — |
| User I/Os | 452 | — |
| Transceiver Channels | 6 (up to 6.375 Gbps) | — |
| PCIe Hard IP | Gen2 x4 capable | — |
| PLLs | 12 | — |
| Memory Controllers | Hardened DDR3 SDRAM controller (up to 800 Mbps) | — |
| पैकेज | 1152-ball FBGA | 1152-BBGA, FCBGA |
| Operating Temperature (Tj) | -40C to +100C (industrial) | — |
| Core Voltage (VCC) | 0.9 V | — |
| Speed Grade | 5 (mid-tier) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC low-power | 40 nm TSMC |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead Free | Yes | — |
| Series | — | Arria II GX |
| Total RAM Bits | — | 6,839,296 |
| Number of LABs/CLBs | — | 452 |
| User I/O Count | — | 452 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +100C (Industrial) |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 0.9 V core, 1.1 V/1.2 V/1.5 V/1.8 V/2.5 V/3.0 V I/O |
| Transceiver Count | — | Up to 12 channels |
| Max Transceiver Data Rate | — | 6.375 Gbps |
| DSP Blocks | — | 484 (18x18 multipliers) |
| Embedded Hard IP | — | PCI Express Gen1/Gen2 endpoint/root-port |
| Memory Interfaces | — | DDR3 SDRAM up to 800 Mbps, DDR2, QDR II+ |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |