EP2AGZ225HF40I3N vs EP2AGZ225HF40C3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ225HF40I3N द्वारा Intel और EP2AGZ225HF40C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ225HF40I3N | EP2AGZ225HF40C3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements (LE) | 224,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 14,248,960 | 14248960 |
| User I/O | 734 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 8,960 | 8960 |
| Embedded Multipliers (18x18) | 736 | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 6.375 Gbps | — |
| Speed Grade | I3 (industrial, -3) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (industrial) | — |
| Package Type | 1517-BBGA, FCBGA (flip-chip BGA) | 1517-BBGA, FCBGA (HF40) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 40 nm TSMC | — |
| Configuration Memory | SRAM-based, volatile (requires external configuration device) | — |
| PCIe Hard IP | PCIe Gen1/Gen2 | — |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: core voltage] | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Logic Elements | — | 224000 |
| User I/O Pins | — | 734 |
| पिन की संख्या | — | 1517 |
| MSL स्तर | — | 3 (168 Hours) |
| Packaging | — | Tray |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial |
| Process Node | — | 40 nm |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count] |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| Core Voltage | — | [DATA_NEEDED: core voltage] |