EP2AGZ300FF35I4 vs EP2AGZ300FF35C4G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ300FF35I4 द्वारा Intel और EP2AGZ300FF35C4G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2AGZ300FF35I4 | EP2AGZ300FF35C4G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements | 298,000 | 300,000 |
| Configurable Logic Blocks (LABs/CLBs) | 11,920 | — |
| Maximum User I/O | 554 | — |
| Operating Frequency (Max) | 500 MHz | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm TSMC |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.85 V to 1.1 V |
| पैकेज | 1152-ball FC-FBGA (FF35) | 1152-ball FineLine BGA (FBGA-1152), 35x35 mm |
| Temperature Grade | Industrial (-40 C to +100 C) | — |
| Number of Pins/Balls | 1152 | — |
| Terminal Form | Ball (BGA) | — |
| Transceivers | 12.5 Gbps integrated | 12 channels |
| Embedded Memory | M20K blocks (distributed) | 16,624 Kbit (M9K + M144K) |
| DSP Blocks | Hard DSP columns (variable precision) | — |
| PCIe Support | PCIe Gen2 hard IP | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (flip-chip BGA) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 119,000 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 736 |
| User I/O Pins | — | 554 |
| Max Transceiver Data Rate | — | 6.375 Gbps (C4 speed grade) |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0°C to +85°C (commercial C4 grade) |
| Speed Grade | — | 4 |
| PLLs | — | 8 (up to 4 per quadrant) |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| PCIe Hard IP | — | PCIe Gen2 x4 |
| Hard Memory Controller | — | DDR3 up to 800 MHz |
| Configuration | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG |
| MSL स्तर | — | 3 (168 hours) |